Snapdragon 8 Gen 1 Plus : le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm serait gravé par TSMC

Déçu par les rendements et la qualité de la gravure EUV de Samsung, l’américain Qualcomm aurait accéléré le lancement de la version « Plus » de sa puce mobile haut de gamme pour basculer chez TSMC. Et proposer une version mise à jour plus économe en énergie.